| 專利名稱 |
一種層狀結(jié)構(gòu)鈦合金增強(qiáng)TiAl基復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用 |
| 申請?zhí)?專利號 |
CN202311207774.7 |
專利權(quán)人(第一權(quán)利人) |
長春工業(yè)大學(xué) |
| 申請日 |
2023-09-19 |
授權(quán)日 |
2025-11-28 |
| 專利類別 |
授權(quán)發(fā)明 |
戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)分類 |
材料化工 |
| 技術(shù)主題 |
熱壓|微觀結(jié)構(gòu)|塑性|分層結(jié)構(gòu)|高溫|鈦合金|強(qiáng)度|陶瓷材料|層狀結(jié)構(gòu)|航空航天|復(fù)合材料 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 |
運輸和包裝|金屬加工設(shè)備 |
| 意向價格 |
具體面議 |
| 專利概述 |
本發(fā)明涉及一種層狀結(jié)構(gòu)鈦合金增強(qiáng)TiAl基復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用。本發(fā)明的層狀結(jié)構(gòu)鈦合金增強(qiáng)TiAl基復(fù)合材料包括質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為6wt.%?10wt.%的層狀鈦合金粉末;余量為TiAl預(yù)合金粉末。本發(fā)明通過球磨(濕磨處理)實現(xiàn)了鈦合金增強(qiáng)體的層狀化,同時混合了TiAl預(yù)合金粉末,制備得到了TiAl基復(fù)合材料,其制備方法具有無復(fù)雜操作,原料便宜并純凈等優(yōu)點。通過真空熱壓燒結(jié)法制備的該TiAl基復(fù)合材料微觀組織均勻,無柯肯達(dá)爾效應(yīng)等缺陷,具有優(yōu)異的高溫強(qiáng)度和塑性,從而實現(xiàn)了具有高性能的TiAl基復(fù)合材料的快速制備,使其在航空航天、汽車工業(yè)等領(lǐng)域具有更加廣泛的應(yīng)用。 |
| 圖片資料 |
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| 合作方式 |
具體面議 |
| 聯(lián)系人 |
戚梅宇 |
聯(lián)系電話 |
13074363281 |