| 專利名稱 | 一種氮化鋁陶瓷覆銅板的間接釬焊方法 | ||
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| 申請?zhí)?專利號 | CN202110410848.1 | 專利權人（第一權利人） | 長春工業(yè)大學 |
| 申請日 | 2021-04-16 | 授權日 | 2022-05-31 |
| 專利類別 | 授權發(fā)明 | 戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)分類 | 材料化工 |
| 技術主題 | 填充金屬|熱膨脹|復合焊料|熱導率|陶瓷材料|氮化鋁|基板|真空爐|石墨烯|石墨|陶瓷基板|陶瓷顆粒|氮化|無氧銅|硬焊 | ||
| 應用領域 | 焊接/切割介質/材料|焊接介質|非電焊設備 | ||
| 意向價格 | 具體面議 | ||
| 專利概述 | 本發(fā)明公開了一種氮化鋁陶瓷覆銅板的間接釬焊方法，屬于陶瓷覆銅板制造技術領域。制備過程：將Ag粉、Cu粉、鍍銅低膨脹陶瓷粉和鍍銅石墨烯粉混合均勻后制備復合釬料，向復合釬料中加入有機粘結劑制備復合釬料漿料；在氮化鋁陶瓷表面沉積活性金屬元素Ti、Zr、Hf或Cr。將復合釬料涂覆到濺射有活性元素的氮化鋁陶瓷基板表面后，雙面復合無氧銅片，所得裝配體烘干后放入真空爐中進行釬焊。本發(fā)明將具有低膨脹系數(shù)的陶瓷顆粒引入到釬料中，使接頭熱膨脹系數(shù)梯度過渡，進而顯著降低了接頭的殘余應力水平。本發(fā)明將具有高導熱性和高強度的石墨烯引入的復合釬料中，既能增加釬料的強度又能改善其導熱性。 | ||
| 圖片資料 |
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| 合作方式 | 擬轉讓 | ||
| 聯(lián)系人 | 戚梅宇 | 聯(lián)系電話 | 13074363281 |
